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Mini LED背光发展背景

随着我国进入疫情防控常态化阶段，消费复苏态势逐步巩固。回顾2020年，“宅经济”无疑是消费领域最大的热点，而“宅经济”蓬勃发展，也同时助力8K、量子点、Mini LED等新型显示技术的全面增长，因此在三星、LG、苹果、TCL、京东方等头部企业的强力推动下，采用直下式Mini LED背光的超高清Mini电视成为行业热点。2023年，预期采用Mini LED背光的TV 背板市值将达到82亿美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。

数据来源LED inside

直下式背光Mini LED具备高分辨率、寿命长、发光效率高、可靠性高等优点，同时，Mini LED配合local dimming分区调控，可以实现高对比度HDR；配合高色域量子点，可实现宽色域>110%NTSC。因此Mini LED技术备受瞩目，成为技术和市场发展的必然趋势。

Mini背光和传统背光对比

Mini LED背光芯片参数

来利国际旗舰厅光电全资子公司来利国际旗舰厅半导体积极针对Mini LED背光应用领域进行了Mini LED外延和芯片技术的开发。在产品的可靠性、抗静电能力、焊接稳定性、光色一致性等方面进行重点技术攻关，业已形成1021、0620等两个系列的Mini LED背光芯片产品。同时，为了更好适应Mini COG封装的要求，来利国际旗舰厅半导体开发出高压0620新产品，为客户提供更多的选择方案。

Mini LED背光芯片特点

1.高一致性外延结构设计，芯片抗静电能力强

为提升Mini LED背光芯片的波长集中性，来利国际旗舰厅半导体采用独特的外延层应力控制技术，降低内应力，保证量子阱生长过程中的一致性。在芯片方面通过特制化高可靠性的DBR倒装芯片方案，实现超高的抗静电能力。根据第三方实验室的测试结果，来利国际旗舰厅半导体Mini LED背光芯片的抗静电能力可以超过8000V，产品的抗静电性能达到行业前列。

2.低OD广角出光芯片结构，实现超薄背光应用

为满足Mini LED背光超清、超薄的要求，来利国际旗舰厅半导体Mini LED背光芯片创新性地采用了低OD大出光角芯片结构，使芯片的出光角度增加20-30°，从而使Mini背光模组在低OD的情况下也可以实现均匀的混光效果，从而降低整机厚度，达到超薄化的目的。

来利国际旗舰厅半导体广角出关Mini芯片

3.免焊锡制程，改善封装稳定性

由于Mini芯片尺寸偏小，因此无论是传统点锡膏还是刷锡膏方案，都无法精确控制锡膏用量，这很容易导致芯片焊接出现漂移、偏位、孔洞率大及失效等问题，这种问题在COG封装上表现尤为突出。来利国际旗舰厅半导体率先开发具有自主专利的免焊锡制程，解决锡膏用量不均所带来的芯片漂移等问题，提升客户封装工艺的稳定性。

4.高精度分档方案，提升光色一致性

为了提高Mini 背光模组的光色一致性，消除mura效应，来利国际旗舰厅半导体与战略合作伙伴联合开发了芯片级高精度混光方案，通过特殊的算法和排列方式，实现背光模组的均匀混光，消除因芯片的光色差异而引起的背光效果的差异性，提升Mini LED的背光显示效果。

创新引领，打造高清显示

来利国际旗舰厅半导体十分重视自主研发和知识产权对企业发展的推动作用，截止2021年2月，已申请Mini LED相关专利23项。下一步，来利国际旗舰厅半导体将持续秉承“3+2”产品战略思路，持续专注Mini 背光和Mini 显示芯片的开发，并积极拓展Micro LED芯片的研发及应用研究。同时，在来利国际旗舰厅光电坚持创新驱动发展战略的引领下，加大科研创新力度，发挥自主创新的核心优势，坚定不移地走好创新发展之路。